福建合順微電子有限公司成立于2001年1月，為福建省電子信息集團和臺灣友順科技股份有限公司共同合資的、從事半導體封裝測試的科技型企業。投資總額為1800萬元，注冊資金1480萬元。公司功率IC年產量可達8000萬塊，產品主要銷往歐美、香港、臺灣等國家和地區。公司于2005年通過ISO9001/2000認證。2007年被福建省對外貿易經濟合作廳授予《外商投資先進技術企業》，2013年榮獲《福建省科技型企業》證書。

公司自創建以來，始終堅持“以質取勝、以新取勝”的經營理念。從TO220到HSIP/HZIP多引腳功率IC的封裝形式，已開發了二十多種封裝形式、生產七十多個品種。公司擁有一批專業的開發、生產技術人員，對半導體芯片制造、成品封裝與測試、整機應用等一系列技術都有較高的專業水平和實踐經驗。通過幾年來不斷的開發，本公司生產的產品不論是在其可靠性還是先進性方面都得到了同行業的認可，產品保持在同行業的領先水平。