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芯睿科技宣布完成億元A輪融資，本輪融資由新微資本、金浦新潮投資、盛宇投資等多家知名投資機構和產業資本共同參與完成，本輪融資資金將主要用于開發大尺寸高精度晶圓鍵合設備。芯睿科技成立于2021年，專注于半導體晶圓鍵合設備研發、生產及銷售。公司產品應用覆蓋半導體各領域包括射頻器件、功率器件、先進封裝、光通訊等，工藝能力覆蓋2-12英寸，產品已經服務于中芯集成、三安集成、卓勝微、長光華芯、中電科等客戶。
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