北極雄芯宣布完成天使+輪1.5億元融資,引入了青島潤揚、韋豪創芯、中芯熙誠、訊飛創投等知名產業機構,老股東叢偉亦追加投資。本輪融資將主要用于繼續投入基于Chiplet(芯粒)架構的下一代Hub Die及接口相關研發,預計未來2-3年會陸續有1-2款Hub Die Chiplet以及多種Side Die組合搭配的加速卡投入市場。至此,北極雄芯完成半導體行業布局,拉通從設備、流片、到試點應用的垂直產業資本助力。
地址:
福州市鼓樓區五一北路153號正祥中心2號樓6層
郵編:350003
電話:0591-87330283
傳真:0591-87320726
網址:13-1.com.cn
信息來自網絡,若有侵權,請聯系刪除。