北極雄芯宣布完成天使+輪1.5億元融資，引入了青島潤揚、韋豪創芯、中芯熙誠、訊飛創投等知名產業機構，老股東叢偉亦追加投資。本輪融資將主要用于繼續投入基于Chiplet（芯粒）架構的下一代Hub Die及接口相關研發，預計未來2-3年會陸續有1-2款Hub Die Chiplet以及多種Side Die組合搭配的加速卡投入市場。至此，北極雄芯完成半導體行業布局，拉通從設備、流片、到試點應用的垂直產業資本助力。